Шановні студенти!
Запрошуємо Вас відвідати захоплюючу екскурсію по чарівним вуличками столиці України, яка відбудеться 24 вересня о 13:00!
Знайомство з містом ми починаєм з відомого кожному НСК Олімпійський. Стежка в казковий світ центру столиці, Майдану Незалежності, проходить повз Палац Спорту, Пінчук Арт Центр та Бессарабську площу. Відпочивши біля музичного фонтану в серці столиці, тримаємо курс на мальовничу набережну, де видніються чарівні схили Дніпра. На шляху до цього пейзажу нас очікує не менш цікавий куточок зелених хвиль Маріїнського парку, з його неперевершеними пам’ятками архітектури та незабутніми краєвидами. Тут з’явиться можливість відвідати одну з найпопулярніших оглядових майданчиків Києва, де височіє монумент Арка Дружби Народів. Збагатившись свіжим повітрям над річкою Дніпро, нас очікує підйом на фунікулері до відомого Андріївського узвозу. Саме так, оминути перлину нашої столиці було б неможливо. Також не залишаємо без уваги одну з найвідоміших пам’яток архітектури – Софіївский собор. Фіналом ж нашої подорожі стануть Золоті Ворота Ярослава Мудрого із столітньою історією.
Відкриймо скарбницю чудес нашого рідного міста 24 вересня о 13:00!
Проект проводиться за ініціативи
Студентської ради Навчально-наукового інституту захисту інформації
P.S. Збір біля станції метро “Олімпійська”.
З ♥ Lідери Sтудради DУТ
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано