23 грудня 2015 року в Актовій залі Державного університету телекомунікацій відбулася зустріч адміністрації зі студентським самоврядуванням Університету.
Мета заходу – донести до кожного студента інформацію про те, що було проведено за останній рік та чим наш ВНЗ відрізняється від інших.
Ректор Толубко Володимир Борисович показав нову систему практичної підготовки професійних кадрів, яка вже почала впроваджуватись навчальним відділом. А щоб кожен студент міг здобути не тільки теоретичні, а й практичні навички за допомогою сучасного обладнання, було укладено низку договорів про співпрацю з провідними компаніями в галузі телекомунікацій та бізнес-центрами України. Особливу увагу було приділено відкриттю великої кількості курсів та гуртків, в яких кожен зможе набути нових знань по спеціальностях.
Присутні були здивовані, побачивши стрімкий розвиток в порівнянні з останніми роками.
Давайте ж допоможемо Державному університету телекомунікацій стати відомим та одним з найуспішніших вищих навчальних закладів України!
Джерело: Сайт студентскої ради
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано