2 жовтня 2026 року відбулася онлайн-зустріч зі студентами кафедри комп’ютерної інженерії та кафедри штучного інтелекту, присвячена участі у Всеукраїнських командних змаганнях Student Tech Challenge 2026.
Під час зустрічі студенти ознайомилися з умовами та основними напрямами змагань, обговорили можливості участі та формування команд для подальшої роботи над конкурсними завданнями.
Student Tech Challenge 2026 об’єднує студентів технічних спеціальностей навколо розроблення інноваційних рішень у напрямах Radio Access Network Planning, Datacom Engineering та Digital Energy. Робота команд передбачає взаємодію з тренерами та менторську підтримку фахівців Huawei Ukraine. Змагання проходять за підтримки Міністерства освіти і науки України.
Такі ініціативи створюють для студентів можливість застосувати отримані знання на практиці, попрацювати над актуальними технологічними завданнями та отримати досвід командної проєктної роботи.
Бажаємо нашим студентам успішної підготовки, цікавих ідей та гідно представити університет у Student Tech Challenge 2026!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано