У четвер, 10 квітня 2025 року в Міністерстві освіти і науки України відбулося засідання Ради з питань співпраці з органами студентського самоврядування закладів вищої освіти.
Захід проводився відповідно до наказу МОН України від 14 березня 2025 року № 454, яким було внесено зміни до персонального складу Ради. Учасники зустрічі обговорили актуальні питання розвитку студентського самоврядування, підвищення ефективності взаємодії студентських органів з МОН та зміцнення ролі молоді у формуванні державної освітньої політики.
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій на заході гідно представили Андрій Харін та Анжеліка Гаврилюк — активні учасники студентського самоврядування нашого університету.
У межах засідання було також проведено відбір до Президії Ради з питань співпраці з органами студентського самоврядування ЗВО при МОН України. Приємно відзначити, що Андрій Харін став третім за результатами голосування та увійшов до складу Президії. Це вагоме визнання його активної позиції, лідерських якостей та відповідального підходу до студентського представництва на національному рівні.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано