Шановні студенти!
Державний університет телекомунікацій оголошує набір на міжнародні сертифіковані курси «Планування та впровадження мережевих рішень» за технологіями фірми Hewlett Packard.
По закінченню курсів слухачі, які успішно пройшли сертифіковане тестування, отримують Міжнародний сертифікат HP Accredited Technical Associate (HP ATA) – Networks.
Тестування здійснюється через університетський Навчально-науковий центр технологій Hewlett Packard, який має права єдиного в Україні відповідного сертифікаційного центру.
Підтвердження про включення сертифікату до Certiport Global Credential Verification можна перевірити через сайт (https://www.verify.certiport.com).
Початок навчання – 21.04.2015, закінчення навчання – 15.06.2015. Заняття проводяться щовівторка, з 14.00 до 16.00. Для проведення занять використовується спеціалізована лабораторія, яка повністю оснащена необхідним мережевим обладнанням фірми Hewlett Packard.
Вартість навчання – 1800 грн.
Бажаючим навчатися на курсах необхідно до 15.04.2015 року звернутися на кафедру Інформаційних технологій університету (кімната 214, тел. 050 913-52-52).
План курсів:
Джерело: Сайт студентскої ради
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано