Не секрет, що знання, які пропонує класична вища освіта, все менше відповідають реальним вимогам сучасного ринку праці у сфері виробництва телекомунікаційного обладнання та розробки інформаційних технологій.
Саме тому, в нашому Університеті велика увага приділяється практичній підготовці студентів, розширенню співпраці з партнерами Університету – провідними компаніями світу, завдяки яким лабораторії та спеціалізовані класи укомплектовані новітнім обладнанням останнього покоління.
Фахівці компаній викладають практичні дисципліни, залучають студентів до участі в українських і міжнародних конкурсах, сприяють працевлаштуванню випускників.
Протягом всіх років навчання проводиться поглиблене вивчення англійської мови: на 1-2 курсах - 6 годин на тиждень, на 3-5 курсах - 4 години та 20 % фахових дисциплін викладаються англійською мовою.
Завдяки такій підготовці студенти мають можливість отримати у тестовому центрі всесвітньої мережі Pearson VUE, сертифікати якого визнаються у 175 країнах світу, декілька міжнародних сертифікатів від таких відомих компаній, як Hewlet-Packard, Oracle, Cisco, ІВМ, Juniper Networks, Schneider Electric, CyberBionic, ЕРАМ, ESET, D-LINK та інших.
Отже, отримання міжнародних сертифікатів надає випускникам Державного університету телекомунікацій:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано