На кафедрі Космічних систем і комплексів та супутникових телекомунікацій в навчальному центрі Eultelsat (аудиторія 211) проходять сертифіковані курси Eultelsat Tooway™ product introduction & terminal installation.
Студенти налаштовували швидкісний двосторонній супутниковий інтернет з використанням супутникового модему з Wi-Fi доступом. Цей модем дозволяє збільшити швидкість передачи до 60 Мбіт/c. та швидкість прийому до 10 Мбіт/c.
Курси, за навчальною програмою лідера в супутникових телекомунікації, компанії Eutelsat, готують конкурентоспроможних фахівців по супутниковому обладнанню. Отримані теоретичні знання і практичні навички дозволять мати переваги при працевлаштуванні і почати власний бізнес. Випускники курсів отримують сертифікат, що підтверджує отриманий досвід і який є актуальним в 26 провідних країнах світу.
Попит на інстоляторів супутникового обладнання в світі зростає.
Крім налаштування швидкісного двостороннього супутникового інтернету на курсах розглядаються наступні питання:
Запис на курси!
044 249 25 21
044 249 25 97
050 974 26 67
093 069 53 54
Генадій Власенко ауд. 306, Анна Недопако ауд. 211.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано