Інститут фон Кармана (VKI) в Бельгії очолюють проект QB50, який передбачає участь університетів усього світу в створенні нано і фемто-супутників. Загальна кількість університетів, які можуть взяти участь у проекті - 50. Реально взяли участь у проекті 36 університетів, які виготовили 28 супутників.
Супутники виконані на вимогу Європейського космічного агентства (EKA) з апаратурою і датчиками, які перед відправкою в космос були протестовані. Основне завдання, яке повинні виконати супутники - вивчення термосфери в діапазоні висот 200-400 км.
З 28 супутників, відправлених на орбіту - 14 виявилися працездатними і в числі їх супутник POLyiTAN-2-2 SAV, виготовлений в Київському політеху в лабораторії наноспутникових технологій теплоенергетичного факультету. Вага супутника 1080 грам, розміри 10х10х10 см.
Вважаємо, що наш Університет повинен взяти участь в програмі QB50 і не відставати від Університетів Литви і Чехії, які активно беруть участь в цьому проекті і теж відправили на орбіти свої супутники.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано