Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Select lang
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Select lang
10:55, 19-10-2017

Надувна космічна станція B330

Приватна космічна компанія Bigelow Aerospace оголосила про підготовку до запуску житлового модулю на орбіту Місяця.

До 2022 року планується вивести на місячну орбіту модуль  під назвою B330 – надувний відсік, розміри якого становлять: довжина 13,7 м; та діаметр 6,7 м. Конструкція даного модуля спланована таким чином, щоб в ньому могли проживати та працювати до шести осіб.

Спочатку цей модуль доставлять на навколоземну орбіту ракетою Vulcan 562- вона є єдиною комерційною ракетою-носієм, що має достатню продуктивність для подібних операцій.

Після перевірки модуля до нього відправлять ще дві ракети із запасами палива, щоб використати їх для переправлення відсіку на Місяць.

Цей модуль є серйозним доповненням до майбутніх планів, спрямованих на доставку людей на Місяць та на Марс.

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 727
Отримайте консультацію

Дізнайтесь про переваги навчання в ДУІКТ