| КСДМ-51 | |
| 1 | Андрощук Віталій Віталійович |
| 2 | Бажанов Сергій Олегович |
| 3 | Батіщев Сергій Олександрович |
| 4 | Березнюк Андрій Володимирович |
| 5 | Васильченко Ярослав Анатолійович |
| 6 | Гаврищук Максим Андрійович |
| 7 | Ганжа Максим Андрійович |
| 8 | Глухов Руслан Ігорович |
| 9 | Голоско Євгеній Вікторович |
| 10 | Грабовський Володимир Ярославович |
| 11 | Кабан Євгеній Васильович |
| 12 | Комаров Іван Володмирович |
| 13 | Кошак Микола Іванович |
| 14 | Кроуд Ам Кхалтом Абда |
| 15 | Ластовець Євгеній Олександрович |
| 16 | Обелець Олександр Володимирович |
| 17 | Орлов В'ячеслав Миколайович |
| 18 | Тихорський Костянтин Ігорович |
| 19 | Філоненко Назар Андрійович |
| 20 | Яворський Володимир Володимирович |
| КСДМ-52 | |
| 1 | Балабаєв Володимир Володимирович |
| 2 | Бутенко Кирило Олександрович |
| 3 | Денейко Вадим Євгенович |
| 4 | Ем Євгеній Ігорович |
| 5 | Зайчук Наталія Олександрівна |
| 6 | Каптелін Сергій Олександрович |
| 7 | Капшук Владислав Ігорович |
| 8 | Клочко Олександр Юрійович |
| 9 | Коломієць Сергій Анатолійович |
| 10 | Кононенко Дмитро Юрійович |
| 11 | Маркелов Микола Миколайович |
| 12 | Нагнибіда Микита Костянтинович |
| 13 | Ніколаєнко Ігор Миколайович |
| 14 | Смірнов Юрій Вадимович |
| 15 | Солодкий Владислав Дмитрович |
| 16 | Осадчий Володимир Юрійович |
| 17 | Подгайко Роман Андрійович |
| 18 | Силаєв Дмитро Едуардович |
| 19 | Терещук Михайло Олександрович |
| 20 | Федьоха Костянтин Юрійович |
| 21 | Шелест Владислав Ігорович |
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано