30 травня 2016 року студенти 11 провідних технічних вузів України представили свої проекти з впровадження нових послуг з використанням 3G. В якому взяла участь і команда Державного університету телекомунікацій у складі студентів Навчально-наукового інституту телекомунікацій та інформатизації факультету Інформаційних технологій:
Науковий керівник – доктор технічних наук, професор Факультету Інформаційних технологій кафедри Інфокомунікацій Жураковський Б.Ю.
Протягом 3 місяців команди розробляли та готувались представити свої проекти на тему «Технічні рішення для впровадження нових послуг з використанням технологій широкосмугової передачі даних».
Публічний захист робіт відбувся в рамках 10-го національного конкурсу «Професіонали майбутнього 2016», організатором якого виступив оператор Vodafone.
Робота наших студентів була високо оцінена працівниками технічного напряму роботи компанії Vodafone, а студенти-учасники були запрошені до співпраці.
Компанія Huawei, яка являється постійним партнером конкурсу, визначила і нагородила команду Державного університету телекомунікацій, яка представила «Найбільш інноваційне рішення», всім учасникам команди нашого університету компанія Huawei подарувала надсучасні телефони.
Вітаємо і бажаємо подальших творчих та наукових досягнень!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано