Щорічно 6 грудня ми святкуємо День Збройних сил України. Тому хочемо від щирого серця привітати і наших студентів – майбутніх офіцерів, захисників Батьківщини.
На сьогоднішній день військова кафедра здійснює підготовку за спеціальностями радіозв’язку, захисту інформації, управління та обслуговування ЗРК і т.д., де проходять військову практику 30 студентів 3-4 курсу факультету Інформаційних технологій.
Вони навчаються один день на тиждень методом “військового дня” протягом двох років, працюючи з сучасним обладнанням. Саме тут набуваються безцінні навички з тактики ведення війни, озброєння країн світу, своєчасного знаходження та знищення цілі.
На плечі наших хлопців та дівчат покладена священна місія – боронити рідну землю, забезпечувати мирне життя своєї сім’ї та народу, тому саме факультет військової підготовки зможе допомогти здобути знання в цій нелегкій справі. Щиро вітаємо Вас! Бажаємо міцного здоров’я, успіхів, щастя Вам та Вашим рідним і близьким! Сила і міць української держави – у єдності армії з народом, тому прийміть вітання до свята і надалі своєю важливою справою нагадуйте всьому світові про те, що Україна у надійних руках!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано