24 грудня в Державному університеті телекомунікацій проходила Міжнародна науково-технічна конференція студентства та молоді «Світ телекомунікації та інформатизації».
Розпочалась конференція з пленарного засідання, яке відкрив ректор Державного університету телекомунікацій Толубко Володимир Борисович.
На засіданні перед учасниками конференції виступили представники нашого Університету та голова відділу у справах сім'ї, молоді та спорту Солом’янської районної в місті Києві державної адміністрації Кустова Ірина Володимирівна.
Також, найкращим та найуспішнішим студентам Державного університету телекомунікацій було вручено сертифікати від компанії «Alcatel-Lucent».
На конференції було зареєстровано близько двохста учасників, 17 з яких – представники інших ВНЗ України.
Робота конференції була поділена на 4 секції:
1. «Сучасні інформаційні технології».
2. «Телекомунікаційні системи та мережі».
3. «Безпека інформаційно-телекомунікаційних технологій».
4. «Соціально-економічні проблеми розвитку телекомунікацій».
Всього виступило з доповідями 36 учасників: як наші студенти, так і запрошені гості.
Було надіслано та опубліковано107 тез. Всі учасники були нагородженні сертифікатами на заключному пленарному засіданні, де підводились підсумки конференції.
Автор: Приходько В.О.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано