СЛАВА УКРАЇНІ! ГЕРОЯМ СЛАВА! СЛАВА ЗСУ!
Кафедра військової підготовки Національного університету оборони України імені Івана Черняховського Запрошує Вас на День відкритих дверей
Час: 31 липня 2023 року о 14:00 годині
https://us05web.zoom.us/j/5032172686?pwd=T0pmTW5PWGZFQS9wakthKy8wRTRIQT09
Ідентифікатор конференції: 503 217 2686
Код доступу: KVPNUOU
Прямі відповіді на питання.
Запрошуємо Вас на зустріч! Запрошуємо Вас до вступу та навчання!
Після закінчення навчання на кафедрі військової підготовки разом з дипломом про вищу освіту Ви отримаєте звання молодшого лейтенанту запасу згідно обраної Вами військово-облікової спеціальності.
Адреса: вул. Авіаконструктора Антонова 2/32, корпус 76, кабінет 2а, КПП № 3
Додаткова інформація: 044-271-06-88, 063-519-56-17, 044-271-09-72
Інформація щодо наступних днів відкритих дверей: https://www.facebook.com/kafedraviiskovoyi
Офіційний сайт Кафедри військової підготовки Національного університету оборони України імені Івана Черняховського: https://nuou.org.ua/u/stru/centers/kvp/
Електронна адреса: kafedraviiskovoyi@ukr.net vsofficerzapasa@gmail.com
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано