Кафедра англійської мови та комп’ютерних лінгвотехнологій Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій оголошує додатковий набір вступників з 14-23 вересня 2026 року!
Якщо ви не встигли подати заяву під час основного етапу вступної кампанії, у вас ще є можливість стати здобувачем освіти ДУІКТ та отримати сучасну філологічну освіту, поєднуючи ґрунтовні знання англійської мови з цифровими технологіями.
Запрошуємо на навчання за спеціальністю В11 «Філологія» та освітньо-професійною програмою «IT англійська, прикладна лінгвістика та комп’ютерні мовні технології».
Навчання на кафедрі англійської мови та комп’ютерних лінгвотехнологій поєднує фундаментальну мовну підготовку із сучасними цифровими та комп’ютерними технологіями.
Здобувачі освіти отримують мовні, комунікативні, аналітичні та цифрові компетентності, які відкривають можливості для професійної реалізації у сфері перекладу, освіти, медіа, IT, локалізації, контенту, цифрових комунікацій та комп’ютерної лінгвістики.
Філологія сьогодні – це не лише мова й література. Це поєднання англійської мови, технологій, штучного інтелекту та сучасних професійних можливостей.
Обирай В11 «Філологія» — поєднуй знання мови з можливостями цифрового світу!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано