7 лютого 2026 року викладачі кафедри Англійської мови та комп’ютерних лінгвотехнологій Навчально-наукового інституту інформаційних технологій ДУІКТ Анна Колісниченко, Галина Єнчева, Світлана Харицька, Ірина Струк, Олена Донцова, Наталія Непийпа та Владена Кірілічева долучилися до міжнародної онлайн-конференції Cambridge Day, організованої компанією «Лінгвіст» за підтримки University of Cambridge (Cambridge English).
У межах заходу учасники прослухали доповіді провідних експертів, присвячені сучасним підходам до оцінювання, розвитку навичок усного мовлення, створенню інклюзивного освітнього середовища та використанню цифрових інструментів у викладанні англійської мови. Практичні сесії надали можливість ознайомитися з новітніми методиками та міжнародними тестовими інструментами.
Викладачі відзначили актуальність представлених матеріалів і можливість їх безпосереднього впровадження в навчальний процес. Отримані знання сприятимуть удосконаленню освітніх програм та підвищенню якості підготовки здобувачів освіти.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано