В четвер, 15 травня 2025 року, в Державному університеті інформаційно-комунікаційних технологій відбувся масштабний захід - «День кар’єри. Ярмарок вакансій», на якому представники 32 компаній представили для студентів відкриті вакансії, програми стажувань та навели всі переваги роботи в їх компаніях. Даний захід був спрямований на поєднання наших студентів з компаніями, щоб вони мали можливість отримати місце свого першого працевлаштування, а компанії здобути собі молодих фахівців з інформаційних технологій, телекомунікацій, захисту інформації, менеджменту та маркетингу.
Висловлюємо щиру вдячність компаніям: Sense Bank, Huawei, ESET, Seeton, 1-ІХ, Onecom, Provide, Megatrade, ST&T, IT specialist, UNICORN, Pepsico, ResKit, JYSK, IBM, FlyPRO, AJAX, Поліція охорони, Dimicom, Wise IT, ІНФОТЕХ, DEPS, LifeCell, Volia, Датагруп, IQ Trading, Raiffeisen Bank, KopenTech, Українська асоціація кіберспорту України, Softserve, Matoffo, Lagrande за підвищену зацікавленість у студентах саме Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій, за участь в освітньому процесі та за обмін досвідом!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано