У середу, 26 березня викладачі кафедри Англійської мови Колісниченко А.В., Харицька С.В., Непийпа Н.Д., Ніколаєва А.А. та Донцова О.С. відвідали онлайн конференцію Bestsellers in ELT, де організатори сфокусувалися на бестселерах ELT – Empower та Outcomes!
Учасники заходу отримали безліч інсайтів щодо цих підручників: як вони працюють на заняттях, які методичні секрети та фішки допоможуть зробити уроки ефективнішими, а студентів – більш залученими.
Спікери - Альона Дідовець, методистка видавництва Cambridge та Альона Хворова, методистка видавництва National Geographic Learning, показали, як курс Empower Second Edition поєднує вивчення англійської з розвитком життєвих навичок: критичного мислення, комунікації та емоційного інтелекту.
Також розглянули методи оцінювання, які дозволяють об’єктивно відстежувати прогрес учнів, дослідили, як курс Outcomes Third Edition допомагає викладачам досягати кращих результатів у будь-якому форматі навчання, розглянули інструменти та стратегії для створення динамічних та адаптивних занять, що підходять навіть для найзайнятіших студентів.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано