Студенти Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій Артем Папуша (керівник – Харицька С.В.) та Іван Журавльов (керівник – Колісниченко А.В.) під час канікул взяли участь у ІІ Міжнародній конференції «Integrity, Open Science and Artificial Intelligence in Academia and Beyond: Meeting at the Crossroads», організованої IOSAI (місце проведення – м. Рига, Латвія).
Програму конференції можна переглянути за посиланням: https://cuesc.org.ua/images/informlist/Conference%20Program%20IOSAI-24.pdf.
У конференції взяли участь представники Чехії, Словаччини, Ізраїлю, США, Нідерландів, Південної Африки, Туреччини, Великобританії, Канади, Німеччини, Польщі, Румунії, Литви, Азербайджану та України.
Участь студентів у міжнародних конференціях приносить безліч переваг, як для них особисто, так і для навчальних закладів, які вони представляють. Розширюються професійні горизонти: студенти мають змогу ознайомитися з останніми досягненнями у галузі, яка їх цікавить, обмінятися ідеями з міжнародними експертами та отримати нову інформацію про тенденції та інновації.
Міжнародні конференції відкривають можливості для публікацій у наукових журналах або отримання фінансування для подальших досліджень, що є значущим кроком у кар’єрі молодих вчених.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано