Просто зараз в Україні триває перша у світі кібервійна, тому нам вкрай необхідно вміти захищатися від ворожих кібератак. Щоб посилювати кіберстійкість, держава повинна розвивати власні інновації та постійно вдосконалюватися.
Усвідомлюючи небхідність розвитку галузі кібербезпеки, Міністерство цифрової тансформації оголосило про старт реєстрації на Cybersecurity Innovations Hackathon. Учасникам пропонують створити власне технологічне рішення, яке захистить українську енергетику та бізнес.
Результатом роботи команди може стати презентація ідей, власних технологічних рішень, Demo-прототипів, цілих сервісів, застосунків та навіть платформ. Переможці Хакатону отримають гранти для подальшого запуску й розвитку проєктів.
Розробники, спеціалісти з кібербезпеки, інженери та архітектори мереж, менеджери проєктів і продуктів, студенти, держслужбовці, стартапи, науковці та фахівці енергетичної галузі.
Зробіть свій внесок у розвиток кіберстійкості країни!
Довідково: Cybersecurity Innovations Hackathon реалізується найбільшим європейським ІТ-змаганням DEV Challenge за сприяння Міністерства цифрової трансформації України та підтримки Проєкту USAID Cybersecurity Activity. Також Хакатон підтримує Ukrainian Startup Fund і перший інноваційний парк UNIT.City.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано