Вже за декілька років користувачі техніки Apple можуть залишитись без голосового помічника Siri. Справа у тому, що американська компанія планує відмовитися від застарілої технології на користь людиноподібного помічника на основі штучного інтелекту, пише WCCFTech.
Незважаючи на постійні оновлення Siri, Apple, ймовірно, не вважає голосового помічника достатньо розумним і технологічним, тому збирається замінити його на штучний інтелект. За попередньою інформацією, новий помічник матимеме широкий спектр нових функцій.
Головним питанням залишається і доступ до цієї технології, адже наразі невідомо, чи працюватиме новий голосовий помічник на iPhone, iPad та Mac. Терміни впровадження нової функції поки що невідомі. Втім, експерти припускають, що це може статися вже у 2026-2027 році.
Нагадуємо, що в ДУІКТ триває набір на навчання на Кафедрі штучного інтелекту. В нашому університеті вона оснащена сучасним апаратним та програмним забезпеченням, що надає можливість студенту отримати практичні вміння і навики зі спеціальності. Ми готуємо висококласних фахівців з розробки інформаційних технологій для управління інформаційними системами і процесами різного призначення.
Email: ZinchenkoOV@gmail.com
телефон: +38 (063) 350-32-63
Viber / Telegram: +38 (063) 350-32-63
Ми в Telegram: https://t.me/+ILxaFwKQG3o0YTNi
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано