Сьогодні, 21 листопада 2024 року Україна відзначає День Гідності та Свободи, свято присвячене двом найбільшим революціям у незалежній Україні, які змінили хід історії.
З нагоди 11-ї річниці Революції Гідності начальник відділу по роботі зі студентами Наталія Гордійчук та студенти Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій відвідали Меморіал Героїв Небесної Сотні, щоб вшанувати пам’ять тих, хто віддав своє життя за свободу, гідність та незалежність України.
Під час візиту студенти поклали квіти до Меморіалу та схилили голови у хвилині мовчання, символічно вшановуючи жертовність та мужність Героїв.
«Це важлива подія для нас, як для молодого покоління, – зазначив один із студентів. – Герої Небесної Сотні нагадують нам про ціну свободи та відповідальність за майбутнє країни».
Начальник відділу по роботі зі студентами Наталія Гордійчук підкреслила значущість таких заходів, адже вони сприяють формуванню патріотичної свідомості, шануванню національної історії та єдності серед молоді.
Дякуємо всім, хто долучився до цієї події. Пам’ять про Героїв Небесної Сотні завжди житиме у наших серцях.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано