Цьогоріч потенційні аспіранти вперше складатимуть єдине вступне випробування з методології наукових досліджень (ЄВВ). Пропонуємо вступникам ознайомитися з демонстраційними добірками тестових завдань із ЄВВ.
Демонстраційні завдання розроблено робочою групою, діяльністю якої опікується Науково-методичний центр вищої та фахової передвищої освіти. Відповідно до затвердженої програми ЄВВ, тест міститиме 100 завдань, на виконання яких буде відведено 150 хвилин.
Звертаємо увагу потенційних аспірантів також на те, що окрім ЄВВ, також для вступу потрібно складати єдиний вступний іспит (ЄВІ).
Нагадуємо, що ЄВІ поєднує два окремих тести: тест з іноземної мови та тест загальної навчальної компетентності (ТЗНК). Завдання з іноземної мови укладено відповідно до Програми єдиного вступного іспиту з іноземних мов, а ТЗНК – до Програми тесту загальної навчальної компетентності. Ознайомитися з минулорічними, а також демонстраційними варіантами тестів ви можете на нашому сайті.
Зауважуємо, що запрошення-перепустки для участі у вступних випробуваннях до аспірантури будуть доступні в кабінетах учасників вступних випробувань 12 червня. У них буде зазначено час і місце проведення тестувань.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано