В опитуванні взяли участь більше 3668 випускників і нинішніх студентів українських вузів.
Більше половини опитаних - програмісти:
88% учасників опитування навчалися очно.
83% - чоловіки, 17% - жінки.
ТОП-15 ІТ-вузів України
У загальний рейтинг потрапили вузи з кількістю анкет від 70 і вище.
Для кожного вузу виведено співвідношення відповідей і середній бал (добре, посередньо і негативно: 5, 3 і 1 бал відповідно). Крім того, зібрані оцінки сильних і слабких сторін кожного вузу і дані про корупцію.
| Рейтинг | ВУЗ | Місто | Кількість анкет | Загальний бал |
| 1 | ДУТ | Київ | 72 | 3,83 |
| 2 | СумГУ | Суми | 172 | 3,49 |
| 3 | ХНУ ім. Каразина | Харьків | 70 | 3,18 |
| 4 | ХНУРЭ | Харьків | 218 | 3,04 |
| 5 | КНУ ім. Шевченко | Київ | 162 | 2,93 |
| 6 | ХАІ ім. Жуковского | Харьків | 77 | 2,90 |
| 7 | ДонНТУ | Донецьк | 103 | 2,79 |
| 8 | ЛНУ ім. Франко | Львів | 77 | 2,71 |
| 9 | НТУУ «КПІ» | Київ | 798 | 2,54 |
| 10 | ДНУ ім. Гончара | Дніпропетровськ | 139 | 2,50 |
| 11 | НТУ «ХПІ» | Харьків | 136 | 2,46 |
| 12 | Львівська Політехніка | Львів | 192 | 2,38 |
| 13 | ОНПУ | Одеса | 76 | 2,13 |
| 14 | ВНТУ | Вінниця | 72 | 1,89 |
| 15 | НАУ | Київ | 171 | 1,88 |
Від 15 до 70 анкет набрали НГУ (Дніпропетровськ), ДНУЗТ ім. Лазаряна, НаУКМА, ЗНТУ, ЧДУ ім. Петра Могили, ОНУ ім. Мечникова, ЖДТУ, СНУ ім. Даля, ДонНУ, КНУБА, ХНЕУ ім. С. Кузнеця, ОНАЗ ім. А.С. Попова, КНУТД та ХНУ (Хмельницький).
ДУТ (Державний Університет Телекомунікацій)
Зібрано 72 анкети
Загальний бал: 3,83.
Сильні сторони вузу:
Слабкі сторони вузу:
Рівень корупції:
Джерело: http://dou.ua
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано