Шановні абітурієнти! Нагадуємо: до 8 серпня триває реєстрація для участі в спеціально організованій сесії єдиного вступного іспиту (спецсесія ЄВІ), яку проводять за кошти фізичних та/або юридичних осіб.
Щоб зареєструватися для участі в спецсесії ЄВІ, потрібно звернутися до приймальної комісії й подати скановані копії необхідних документів.
Зазначимо, що під час заповнення заяви-анкети потрібно вказати населений пункт в Україні, у якому вступник планує складати іспит.
Зареєстрованому учаснику приймальна комісія видає екзаменаційний листок, у якому вказано номер та PIN-код для доступу до інформаційної сторінки «Кабінет учасника вступних випробувань» на сайті Українського центру оцінювання якості освіти.
Оплатити послугу з проведення спецсесії ЄВІ потрібно до 13 серпня. Її вартість – 1176 грн. У разі несплати реєстрацію буде скасовано, а екзаменаційний листок стане недійсним.
Успішно зареєстровані вступники до 9 вересня отримають у своїх кабінетах учасника вступних випробувань на сайті Українського центру оцінювання якості освіти запрошення для участі в тестуванні. Сам іспит проходитиме з 11 по 14 вересня, а результати (за шкалою 100–200 балів) будуть оприлюднені до 23 вересня.
Зверніть увагу: проведення єдиного фахового вступного випробування (ЄФВВ) та єдиного вступного випробування (ЄВВ) у межах спеціально організованої сесії не передбачено.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано