Шановні наші вступники!
Вже стартувала подача заяв на вступ на 1,2 та 3 курси на бакалаврат.
Для вашої зручності декілька посилань на короткі інструкції:
Шановні вступники до магістратури для вас подача заяв стартуватиме з 01 серпня!
Інструкція як подати заяву та виконати всі необхідні кроки.
Також шановні вступники до магістратури на 029 та 172 спеціальності - нагадуємо вам про необхідність зареєструвати заяву на участь у фаховому випробуванні, та успішно його скласти, а зареєструватися ви зможете за допомогою інструкції.
Бажаємо Вам успіхів!
#вступ #вступ2024 #вступДУІКТ #ДУІКТ #вступ2024 #вступДУІКТ2024 #ДУІКТ2024
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано