Вступникам до магістратури та аспірантури цьогоріч буде надана можливість за бажанням пройти єдиний вступний іспит (ЄВІ) під час третьої (спеціально організованої) сесії 12-14 вересня.
Цю сесію буде організовано для вступників, які не реєструвалися для участі в основній чи додатковій сесії ЄВІ або зареєструвалися, але не взяли в ній участі. Також повторно можуть скласти цей іспит ті, хто бажає покращити свої результати й скористатися шансом на вступ до магістратури / аспірантури у 2024 році.
Третю сесію ЄВІ проводять за рахунок коштів фізичних та/або юридичних осіб. Вартість послуги ー 879 гривень.
Реєстрація на участь у вступному випробуванні триватиме з 12 до 19 серпня. Для цього необхідно звернутися до приймальної комісії, надати копії необхідних документів. Заповнюючи заяву-анкету й зазначаючи інформацію, необхідну для оформлення екзаменаційного листка, слід вказати населений пункт в Україні, у якому ви бажаєте пройти ЄВІ.
Зауважимо, що проведення спеціально організованої сесії єдиного фахового вступного випробування (ЄФВВ) не передбачено. З Порядком здійснення розрахунків та умовами надання платних послуг з проведення спеціально організованої сесії єдиного вступного іспиту у 2024 році можна ознайомитися за посиланням.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано