Всеукраїнський фінансовий портал Maanimo ініціює проект "Молодь знає: 5 порад Володимиру Зеленському" для студентів українських вищих навчальних закладів.
Після обрання Володимира Зеленського новим Президентом України кожен з нас сподівається на зрушення країни з багаторічної мертвої точки. Податкова, медична, освітня реформи, запуск ринку землі – це далеко не повний список трансформацій, на які очікують громадяни. Тому ми вважаємо, що саме молоді українці зможуть стати творцями цих змін у країні.
Тому ми ініціюємо конкурс студентських робіт «Молодь знає: 5 порад Володимиру Зеленському», який спрямований на те, щоб студенти змогли висловити свої думки та побажання новообраному президенту України.
Якщо тобі є, що сказати, – скоріше заповнюй заявку та пиши свої поради на Maanimo. Термін подачі до 01 листопада. Автор найкращих пропозицій виграє крутий подарунок від фінансового порталу Maanimo − iPhone XS.
Ознайомитися з правилами проекту та подати заявку можна за посиланням: https://maanimo.com/projects/molod-znae
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано