21 травня 2024 року на виборах ректора колектив Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій висловив довіру мені та моїй команді.
Першими кроками нашої діяльності стало оновлення стратегії університету, адаптація управлінської структури і навчального процесу до нинішніх непростих умов. Адже наразі повномасштабна війна негативно впливає на всю вищу освіту, зокрема спричиняє скорочення бюджетних місць, зниження доходів населення, загострення конкуренції на ринку праці, значне посилення «освітньої міграції» тощо.
Наша основна мета – зміцнити освітній і науковий потенціал університету, перетворити його на провідний центр розвитку інформаційно-комунікаційних технологій і цифрової трансформації України.
Реалізація цього плану потребує залучення усіх наявних ресурсів і можливостей. І випускники ДУІКТ (ДУТ) це той ресурс, на який ми розраховуємо.
Тому закликаю усіх вас долучитися до створення нового рівня університетської спільноти – мережі випускників Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій. Ваш внесок і досвід відіграють важливу роль у розвитку нашої Альма-матер.
Сподіваюсь на плідну співпрацю та спільний внесок у подальший успіх ДУІКТ.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано