У середу, 14 серпня в Брюссельському Центрі прозорості з питань кібербезпеки компанії Huawei делегація ДУІКТ взяла участь у другій панельній дискусії та обговоренні питань стосовно використання «хмарних» технологій та штучного інтелекту в ІТ-секторі.
Відповідні доповіді представили старші радники БЦПК з питань кібербезпеки Марко Мен і Патрік МакКарті.
Доповіді стосувалися «хмарних» практик компанії Хуавей, а також питань безпеки застосування штучного інтелекту в органах державного управління, врегулювання застосування ШІ в Європі.
Представники ДУІКТ взяли активну участь в обговоренні, а також обмінялися думками з приводу перспектив розвитку «хмарних технологій» та ШІ, зокрема їх використання в освітніх програмах та підготовці відповідних фахівців.
На завершення заходу очільник ДУІКТ Володимир Шульга подякував спікерам та організаторам від компанії Huawei за цікавий і добре організований захід та змістовні дискусії з актуальних питань інформаційно-комунікаційних технологій.
“Ми глибоко вдячні компанії Хуавей Україна» за запрошення, багаторічну плідну співпрацю і підтримку в розвитку передових технологій в Україні”, - зазначив Володимир Шульга.
За результатами дводенного семінару Брюссельському Центрі прозорості з питань кібербезпеки компанії Huawei всі учасники отримали сертифікати про підвищення кваліфікації.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано