Викладачі кафедри фізичної культури прийняли участь у роботі Міжнародної науково-практичної конференції «Інтеграція світових наукових процесів як основа суспільного прогресу» яка проходила у м. Києві 24 – 25 листопада 2017 р. на базі ГО «Інститут інноваційної освіти»; Науково-навчальний центр прикладної інформатики НАН України.
В ході роботи конференції викладачами кафедри (Оленєв Д.Г., Вальченко О.І., Сергєєва Л.А) були представлені результати навчально-методичної роботи, що також відображено у вигляді наукової статті «Інтеграція статистичних методів аналізу у викладанні екологічних знань, безпеки життєдіяльності та охорони праці в галузі», яка опублікована у Матеріалах Міжнародної науково-практичної конференції.
У роботі показана схема застосування статистичних методів аналізу при оцінці впливу фізичних факторів на організм людини в умовах надзвичайних ситуацій, виробничого процесу та повсякденних умов життєдіяльності.
З матеріалами конференції можна ознайомитись за посиланням: http://novaosvita.com/wp-content/uploads/2017/11/IntegrScProc-Kyiv-Nov2017.pdf
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано