Шановні студенти !
В рамках проекту студентської ради #ITDUTSCHOOL ми запрошуємо усіх бажаючих на WorkShop по використанню платформи Cisco Netacad.com для навчальних процесів, який відбудеться 27.03 о 13:30 у Студентському центрі.
В ході вокршопа ми:
Розберемося в питаннях сертифікації, проблемах доступу до порталу, розповсюджених помилках при самонавчанні.
Розглянемо курси та напрямки навчання.
Спільно пройдемо реєстрацію та перші кроки для отримання сертифікатів
Самостійно встановимо супровідне програмне забезпечення та спробуємо створити та налаштувати мережу.
Тому обов’язково маєш взяти із собою ноутбук, щоб мати змогу у реальному часі разом зі спікером почати працювати з платформою та супровідним програмним забезпеченням!
Спікери - Лосєв Микола Олександрович та Лосєв Євгеній Олександрович
Лосєв Микола - 3 роки стаж роботи в ІТ, співпраця з Cisco в програмах працевлаштування в тому числі і за кордон
Лосєв Євгеній - 7 років роботи в ІТ, очолення та реалізація мережевих проектів Станції Екстреної медичної допомоги та медицини катастроф міста Києва, інженер компанії-партнера Cisco NG-serv
Для участі у воркшопі обов’язкова реєстрація: https://goo.gl/forms/Tw2jTUH9bKT4HNYS2
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано