Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Приймальна комісія:
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документаційно-інформаційного забезпечення та контролю
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
      
           Пошук    
  
Укр.
 

21 травня починається сесія ЗНО! Абітурієнти-2019 обирають професію

16:00, 10-05-2019

У 2019 році ЗНО пройдуть 355 тис. чоловік. 53% зареєстрованих учасників складають школярі, 37,5% - учні закладів профтехосвіти та вищої освіти.

Перед абітурієнтами постає складне питання - як правильно обрати майбутню професію?

Аналітики відзначають, що найбільшим попитом будуть користуватись фахівці, які пов’язані з інформаційними технологіями і володіють хоча б одною з мов програмування.

Сьогодні ІТ-сектор дає роботу більш як 150 тисячам українців, забезпечує до 4% ВВП країни.

Україна посідає 1 місце за кількістю сертифікованих ІТ-фахівців на душу населення в Центральній та Східній Європі, у нас розташовано понад 110 науково-дослідних і дослідно-конструкторських (R&D) центрів компаній.

Саме наш Університет готує фахівців за всім переліком спеціальностей у сфері телекомунікацій, інформаційних технологій, захисту інформації які займають перші позиції в топ-вакансіях на сайтах пошуку роботи і найбільше користуються попитом в наш час. Найвищі заробітні плати отримують працівники саме нашої сфери.

Підвищений інтерес абітурієнтів 2019 року до навчання у Державному університеті телекомунікацій пояснюється тим, що завдяки навчанню студентів за концептуально новою освітньою моделлю наші випускники повністю відповідають вимогам потенційних роботодавців і мають незаперечні конкурентні переваги на ринку праці.

Вартість навчання за контрактом найбільш економічна серед інших вузів і становить 10 – 16 тис. грн в рік на стаціонарі, 7 – 10 тис. грн – на заочному відділенні, можлива помісячна оплата.

За результатами освітньої діяльності та за високий рівень підготовки фахівців у сфері телекомунікацій та інформаційних технологій на ХХХІІІ Міжнародній спеціалізованій виставці «Освіта і кар’єра», що відбулася 12-13 квітня 2019 року в Українському домі, Державний університет телекомунікацій крім інших нагород здобув гран-прі у номінаціях:

  • «Досягнення у працевлаштуванні випускників вищого навчального закладу»
  • «Інноваційний розвиток навчально-лабораторної бази відповідно до вимог науково-технічного прогресу»

Щоденно сайт Університету www.dut.edu.ua відвідують біля 2,5 тисяч користувачів.

Запрошуємо Вас на навчання до найперспективнішого Університету сьогодення!

ЗА НАМИ МАЙБУТНЄ!

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 6 460