Шановні бакалаври!
У 2019 році, згідно рішення Міністерства освіти і науки України, змінено Умови прийому на навчання до Державного університету телекомунікацій для здобуття освітнього рівня «Магістр».
Вступ на навчання на спеціальності «Комп’ютерна інженерія», «Інженерія програмного забезпечення», «Кібербезпека», «Менеджмент», «Маркетинг», «Соціологія», «Публічне управління та адміністрування» здійснюється за результатами ЗНО з англійської мови та фахового іспиту (фаховий іспит здається в Університеті).
Вступ на навчання на спеціальності «Телекомунікації та радіотехніка» здійснюється за результатами іспиту з англійської мови та фахового іспиту (іспити здаються в Університеті).
Реєстрація осіб для участі у зовнішньому незалежному оцінюванні триватиме з 5 лютого до 25 березня 2019 року.
Якщо Ви плануєте у 2019 році продовжити навчання у магістратурі, Вам необхідно зареєструватись для участі у ЗНО! Навіть, якщо Ви ще не прийняли остаточного рішення, радимо зареєструватись для участі у ЗНО, тому, що 25 березня ц. р. реєстрація закінчується.
Вартість навчання – 8-10 тис. грн. на рік, можлива помісячна оплата.
БАЖАЄШ БУТИ УСПІШНИМ - ЗАВІТАЙ ДО НАС!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано