Шановні студенти!
Комісійні перескладання заліків та екзаменів з дисципліни «Вища математика» відбудеться:
Основні аспекти, що стосуються перескладання заліків та екзаменів взяті із положення про організацію освітнього процесу у Державному університеті телекомунікацій
При повторному перескладанні екзамен (залік) у студента може приймати комісія, яка створюється директором інституту (деканом). Оцінка комісії є остаточною. Якщо студент був допущений до складання семестрового контролю, але не з’явився без поважної причини, то вважається, що він використав першу спробу скласти екзамен (залік) і має заборгованість. У випадках конфліктної ситуації за мотивованою заявою студента чи викладача, директором інституту (деканом) створюється комісія для приймання екзамену (заліку), до якої входять завідувач кафедри (провідний викладач) і викладачі відповідної кафедри, представники деканату, профспілкового комітету студентів та Студентської ради. Складання екзамену для підвищення позитивної оцінки допускається не більше, ніж з трьох дисциплін за весь період навчання. Дозвіл на це дає директор інституту (декан) на підставі заяви студента за погодженням із завідувачем відповідної кафедри. Студентам, які одержали під час сесії не більше двох незадовільних оцінок, дозволяється ліквідувати академічну заборгованість.
За наявності поважних причин (хвороба, сімейні обставини та ін.), що документально підтверджені, окремим студентам може встановлюватись індивідуальний графік складання екзаменів (заліків) або ліквідації академічної заборгованості тривалістю не більше місяця з початку 23 наступного навчального семестру. Якщо цей термін є недостатнім для виконання індивідуального графіку, розглядається питання про надання йому академічної відпустки або повторного курсу навчання.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано