Ви мрієте поступити в Університет навчатись по бюджету, тобто за державні кошти.
В наказі Міністра освіти і науки України від 15.10.2020 року № 1274 «Про затвердження Умов прийому на навчання для здобуття вищої освіти у 2021 році» говориться, що після Вашого вступу на навчання в Університет по контракту – будуть виділені бюджетні місця для осіб пільгових категорій для Вашого переведення на навчання по бюджету, тобто за державні кошти. Згідно цього наказу Міністра: «Університет надсилає Міністерству освіти і науки України запит на виділення місць державного замовлення для осіб пільгових категорій».
Для того щоб Ви використали свою пільгу і були переведені на навчання по бюджету Вам потрібно поступити до Університету по контракту.
Подавайте оригінали документів і 15 серпня 2021 року Ви будете зараховані на навчання до Університету по контракту. Після Вашого зарахування на навчання по контракту, згідно наказу Міністра освіти і науки від 15.10.2020 року № 1274 «Про затвердження Умов прийому на навчання для здобуття вищої освіти у 2021 році» Університет відправить до Міністерства освіти і науки запит про виділення для Вас бюджетних місць. Отримавши бюджетні місця Університет до 19 серпня 2021 року переведе Вас на навчання по бюджету.
Подавайте оригінали документів і починайте здійснювати свою мрію!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано