Нагадуємо Вам, що Міністерство освіти і науки України з 14 липня 2021 року надало Державному університету телекомунікацій право на отримання Ваших документів для вступу на навчання в Університет по обраній Вами спеціальності.
В нашому Університеті кожна кафедра заключила договори з міжнародними компаніями, що працюють в Україні.
Завдяки цьому навчання студентів проводиться теоретично і практично по компетенціям даних компаній.
Це дозволяє нашим студентам бути прийнятими на роботу в одну з компаній-партнерів кафедри і успішно виконувати свої обов’язки в ній.
Кожна кафедра своїм студентам перед закінченням навчання в Університеті, спільно з компаніями-партнерами, видає сертифікат, який надає право на отримання першого високооплачуваного робочого місця.
Міжнародні компанії, які працюють в Україні та з якими кафедрами Університету укладені договори про співпрацю, планують з наступного року проводити всі співбесіди при працевлаштуванні на англійській мові. Для відмінного володіння англійською мовою в нашому Університеті на 1 та 2 курсах проводиться по 3 пари англійської мови на тиждень, а на 3, 4, 5, 6 курсах англійською мовою проводиться 20% навчальних занять по кожній дисципліні. Така система вивчення англійської мови, як показав досвід Університету, дозволяє студенти по закінченню бакалаврату вільно володіти англійською мовою.
Вступайте навчатись до Державного університету телекомунікацій і ви побудуєте свою успішну кар’єру!
З будь яких питань звертайтеся за телефонами приймальної комісії: 044-249-25-91, 096-480-24-72
місто Київ, вулиця Солом’янська 7
пн-пт з 08.00 до 17.00
сб-нд з 08.00 до 13.00
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано