Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Управління охороною праці та ризиком за міжнародними стандартами

Деталі
Автор:
Гогіташвілі Г.Г., Карчевські Є.Т., Лапін В.М.
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
14 Кб
Рік публікації:
2007
Створено:
3442 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Книга
Посилання для списку використаної літератури:
Гогіташвілі Г.Г., Карчевські Є.Т., Лапін В.М.. «Управління охороною праці та ризиком за міжнародними стандартами». - 2007.
Анотація

Анотація: У посібнику висвітлено питання гармонізації СУОП України з вимогами міжнародних стандартів. Наведено огляд міжнародного законодавства і законодавства з України з охорони праці. Наведено порядок розроблення СУОП та ризиками на підприємстві. Розглянуто питання державного, галузевого та регіонального управління охороною праці.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 7 302
Вступ до магістратури
лише за ЄВІ


за спеціальністю 172 Електронні комунікації та радіотехніка