На початку листопада Комунальний заклад Київської обласної ради «Мала академія наук учнівської молоді» провів Обласну учнівську науково-практичну конференцію «Філософський симпозіон – 2024».
Даний захід проводився вже шосте, але цьогорічна конференція відзначилася особливою актуальністю. Захід став підсумком патріотичного проєкту Малої академії наук Київщини ‒ пошуково-дослідницької експедиції учнівської молоді «Нескорена Україна».
Роботи учнів були представлені в одинадцяти секціях і налічували більше ста проектів. Ментором однієї з секцій «Інформаційна безпека в умовах війни» було запрошено Максима Куклінського, професора кафедри Інтернет-технологій Навчально-наукового інституту Телекомунікацій, який відмітив високий рівень підготовки учнів.
Учні розглянули нагальні проблеми, пов’язані з інформаційною безпекою держави, питаннями протидії дезінформації під час війни, особливостями кіберфронту, дослідженням обмежень генеративного штучного інтелекту.
Обласна учнівська науково-практична конференція «Філософський симпозіон – 2024» показала глибокі знання учнівської молоді у розглянутих питаннях, а також високий ступінь їх патріотизму.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано