Сучасний світ стрімко цифровізується, і разом з цим зростає потреба в кваліфікованих фахівцях з інформаційної та кібернетичної безпеки. Кафедра інформаційної та кібернетичної безпеки пропонує студентам унікальну можливість отримати знання та навички, необхідні для успішної кар'єри в цій динамічній галузі.
Одним із ключових напрямків навчання є підготовка спеціалістів для роботи в Центрах операційної безпеки (SOC) першого рівня. Студенти вивчають методи моніторингу систем, виявлення кіберзагроз та оперативного реагування на інциденти безпеки. Практичні заняття проводяться на сучасному обладнанні з використанням актуального програмного забезпечення, що дозволяє максимально наблизити навчальний процес до реальних умов роботи.
"Наші випускники готові до викликів, які ставить перед ними сучасний кіберпростір. Вони володіють навичками, необхідними для організації кібербезпеки на найвищому рівні", – зазначає завідувач кафедри Галина Гайдур.
Запрошуємо абітурієнтів приєднатися до програми навчання на кафедрі Інформаційної та кібернетичної безпеки і зробити перший крок до успішної кар'єри в сфері кібербезпеки!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано