В Державному університеті інформаційно-комункаційних технологій розпочався новий навчальний рік. Попереду у наших першокурсників 4 цікавих та насичених роки студентства і отримання омріяних дипломів освітнього рівня «бакалавр» і «магістр».
Цього року кафедра Штучного інтелекту виконала набір 45 студентів, що склали 2 навчальні групи. Крім того, на кафедрі оновлено освітню програму для ще більш ефективного навчання першокурсників за сучасними стандартами.
Обравши освітню програму Штучний інтелект студенти зможуть опанувати цифрові технології для власного кар'єрного розвитку та підвищення показників економіки України загалом. Навчання в ДУІКТ відкриває безмежні можливості для отримання якісної підготовки, оскільки в освітньому процесі використовується лише сучасне програмне та апаратне забезпечення.
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій - це не лише провідний заклад вищої освіти, а й центр формування майбутнього штучного інтелекту!
Бажаємо нашим студентам успіхів у навчанні та отриманні усіх необхідних навичок і знань для майбутнього працевлаштування у кращих ІТ-компаніях світу. Нехай новий етап у вашому житті буде яскравим та успішним!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано