Шановні студенти, настав час відкрити нову сторінку вашого життя та зануритися у світ можливостей, які підготував для вас ДУІКТ та компанії-партнери нашого університету, що з нетерпінням чекають на знайомство з вами!
Готові до подорожі у світ, де навчання і робота стають вашими кращими друзями? Тоді запрошуємо на студентський Welcome Day від Sigma Software, які зібрали все найцікавіше, щоб зробити цю зустріч незабутньою! Відкривайте для себе нові горизонти, слухаючи надихаючі виступи, корисні поради і неймовірні історії тих, хто вже встиг побачити IT-індустрію зсередини.
Будемо говорити про все на світі: від того, як в нашій компанії варять каву, до того, як встигнути зробити неможливе. Не забудьте про приємні бонуси: зіркові виступи студентів, корисні поради про Work-Life Balance і порція мудрості на тему емоційного інтелекту. Цей вечір обіцяє бути насиченим, цікавим, а головне — веселим. Готуйтеся сміятися, дивуватися і відчувати себе частиною нашої великої IT-родини, - кажуть в компанії.
Обіцяємо: буде корисно!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано